Assemblea del PWB di CEM-1 CEM/3, fabbricazione del circuito stampato
Requisito di citazione:
Archivio di Gerber del bordo nudo del PWB
BOM (distinta base) per l'assemblea
Per mettere il termine d'esecuzione in cortocircuito, consiglici prego gentilmente se c'è della sostituzione accettabile delle componenti
Dispositivi della guida e della prova di prova se necessario
Archivi di programmazione e strumento di programmazione se necessario
Disegno schematico se necessario
Capacità e servizi del PWB:
1. PWB a un solo lato, su due lati & a più strati (fino a 30 strati)
2. PWB flessibile (fino a 10 strati)
3. PWB della Rigido-flessione (fino a 8 strati)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG, Polyimide, a materiale basato a alluminio.
5. HAL, HAL senza piombo, argento dell'oro di immersione/latta, oro duro, trattamento di superficie di OSP.
6. i circuiti stampato sono 94V0 compiacenti ed aderiscono IPC610 alla norma del PWB dell'internazionale della classe 2.
7. le quantità variano dal prototipo a produzione in volume.
8. 100% E-prove
Prodotti di generi PCBA di Shinelink
Capacità del dettaglio PCBA
| PCBA chiavi in mano | PCB+components sourcing+assembly+package |
| Dettagli dell'Assemblea | SMT ed Attraverso-foro, linee di iso SMT e della IMMERSIONE |
| Termine d'esecuzione | Prototipo: 15 giorni del lavoro. Ordine di massa: 20~25 giorni del lavoro |
| Provando sui prodotti | Prova volante della sonda, ispezione dei raggi x, prova di AOI, prova funzionale |
| Quantità | Quantità minima: 1pcs. Prototipo, piccolo ordine, ordine di massa, tutto il OKAY |
| Archivi stati necessari | PWB: Gerber archiva (camma, PWB, PCBDOC) |
| Componenti: Bill dei materiali (lista di BOM) | |
| Assemblea: Archivio del Scelta-N-posto | |
| Dimensione del pannello del PWB | Dimensione minima: 0.25*0.25 misura (6*6mm) |
| Dimensione massima: 20*20 misura (500*500mm) | |
| Tipo della lega per saldatura del PWB | Pasta solubile in acqua della lega per saldatura, RoHS senza piombo |
| Dettagli delle componenti | Passivo giù alla dimensione 0201 |
| BGA e VFBGA | |
| Chip senza piombo Carriers/CSP | |
| Assemblea su due lati di SMT | |
| Passo fine a 0.8mils | |
| Riparazione e Reball di BGA | |
| Rimozione e sostituzione della parte | |
| Pacchetto componente | Tagli il nastro, la metropolitana, le bobine, parti sciolte |
| Assemblea del PWB processo |
Perforazione-----Esposizione-----Placcaggio-----Etaching & spogliare-----Perforazione-----Prova elettrica-----SMT-----Saldatura di Wave-----Montaggio-----Ict-----Test funzionale-----Prova di umidità & di temperatura |
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