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Shenzhen Shinelink Technology Ltd 86--13590384973 sandy@szshinelink.com
PI Material Flexible Printed Circuit Board Double Sides 2.0oz Copper Thickness

Spessore flessibile materiale del rame dei lati 2.0oz del doppio del circuito stampato di pi

  • Evidenziare

    Schede a circuito stampato flessibile

    ,

    circuito stampato della flessione

  • Spessore del bordo
    0,11 mm-0,5 mm
  • Servizio
    OEM/ODM
  • Soldermask
    Film giallo di pi
  • Caratteristiche 1
    L'archivio di Gerber/PCB ha avuto bisogno di
  • Caratteristiche 2
    E-prova 100%
  • Caratteristiche 3
    3 anni garantiscono
  • Luogo di origine
    La Cina
  • Marca
    OEM / ODM
  • Certificazione
    UL, ROhs
  • Numero di modello
    SL80903S004
  • Quantità di ordine minimo
    1PC
  • Prezzo
    Negotiation
  • Imballaggi particolari
    Borsa di ESD
  • Tempi di consegna
    5-7 giorni
  • Termini di pagamento
    T/T, Western Union, Moneygram, Paypal
  • Capacità di alimentazione
    10000 Piece / Pieces per Giorno

Spessore flessibile materiale del rame dei lati 2.0oz del doppio del circuito stampato di pi

PWB flessibile di spessore del rame dei lati 2.0oz del doppio del materiale FPC di pi

 

 

Numero degli strati: 2 strati
Materiale: FPC
Spessore del bordo: 1.6mm
Placcatura di superficie: ENIG
Traccia minima: 3mil
Silkscreen: Bianco


Con gli anni 14+ di esperienza che esportano PCBs oltremare, capiamo i bisogni del vostro affare ed accogliamo favorevolmente l'opportunità di servirvi.

La filosofia di Shinelink Company è semplice consegna i circuiti stampato di qualità in tempo.
Siamo 9001:2008 di iso certificato.
La nostra dedica a costruire un prodotto di qualità è il centro della nostra politica aziendale.
Siamo commessi a soddisfare le condizioni in corso della qualità dei nostri clienti con i miglioramenti continui a tutti i nostri processi interni. Il nostro sistema di gestione della qualità assicura i livelli di funzionamento più elevati a tutti i livelli.

 

 

Oggetto

Fabbricazione in serie

Produzione in serie debole

Numero degli strati

FINO a 18L

FINO ALLA L

Tipo laminato

FR-4, alogeno liberano, alto TG (Shengyi, KB), Cem-3, PTFE, alluminio basato, PTEE, Rogers o più.

FR-4, alogeno liberano, alto TG (Shengyi, KB), Cem-3, PTFE, alluminio basato, PTEE, Rogers o più.

Dimensione massima del bordo

610mm*1100mm

610mm*1100mm

Spessore del bordo

0.1mm-7.00mm

<0.1mm e >7.00mm

Linea larghezza minima/spazio

3.5mil (0.0875mm)

3mil (0.075mm)

Linea minima lacuna

+/--15%

+/--10%

Spessore esterno del rame di strato

35um-175um

35um-210um

Spessore interno del rame di strato

12um-175um

12um-210um

Dimensione del luogo di perforazione (meccanica)

0.15mm-6.5mm

0.15mm-6.5mm

Dimensione finita del foro (meccanica)

0.15mm-6.0mm

0.15mm-6.0mm

Rapporto di dimensione del foro di spessore del bordo

14:1

16:1

Tolleranza di spessore del bordo (t=0.8mm)

±8%

±5%

Tolleranza di spessore del bordo (t<0.8mm)

±10%

±8%

Linea larghezza minima di griglia

4mil (12, 18, 35um), 6mil (70um)

4mil (12, 18, 35um), 6mil (70um)

Gioco minimo di griglia

6mil (12, 18, 35um), 8mil (70um)

6mil (12, 18, 35um), 8mil (70um)

Tolleranza di dimensione del foro (meccanica)

0.05-0.075mm

0.05mm

Tolleranza di posizione del foro (meccanica)

0.005mm

0.005mm

Colore della maschera della lega per saldatura

Ecc. verde, blu, nero, bianco, giallo, rosso, grigio.

Ecc. verde, blu, nero, bianco, giallo, rosso, grigio.

Tolleranza di controllo di impedenza

+/--10%

+/--8%

Distanza minima fra la perforazione al conduttore (orifizio sepolto non cieco)

8mil (8L), 9mil (10L), 10mil (14L), 12mil (26L)

6mil (8L), 7mil (10L), 8mil (14L), 12mil (26L)

Larghezza di carattere ed altezza minime (rame della base 35um)

Linea larghezza: 5mil
Altezza: 27mil

Linea larghezza: 5mil; altezza: 27mil

Tensione di prova massima

500V

500V

Corrente massima della prova

200mA

200mA


Trattamento di superficie

Oro istantaneo

0.025-0.075um

0.025-0.5um

Oro di immersione

0.05-0.1um

0.1-0.2um

Sn/Pb HASL

1-70um

1-70um

HASL senza piombo

1-70um

1-70um

Argento di immersione

0.08-0.3um

0.08-0.3um

OSP

0.2-0.4um

0.2-0.4um

Dito dell'oro

0.375um

>=1.75um

Doratura dura

0.375um

>=1.75um

Peccato di immersione

0.8um

 

Tolleranza V tagliata di spessore di resto

±0.1mm

±0.1mm


Profilo del profilo

Smusso

Il tipo di angolo dello smusso

30,45,60

Spina via il foro

Max.size può essere tappato

0.6mm

Più grande dimensione del foro di NPTH

6.5mm

>6.5mm

Più grande dimensione del foro di PTH

6.5mm

>6.5mm

Anello di distanziatore minimo della lega per saldatura

0.05mm

0.05mm

Larghezza minima del ponte della lega per saldatura

0.1mm

0.1mm

Diametro di perforazione

0.15mm-0.6mm

0.15mm-0.6mm

Diametro minimo del cuscinetto con il foro

14mil (0.15mm che perforano)

12mil (laser di 0.1mm)

Diametro minimo del cuscinetto di BGA

10mil

8mil

Spessore chimico dell'oro di ENIG

0.025-0.1um (1-4U)

0.025-0.1um

Spessore chimico del nichel di ENIG

3-5um (120-200U)

3-5um

Prova di resistenza minima

Ω

5

 

 

Immagine di FPCB

 

Spessore flessibile materiale del rame dei lati 2.0oz del doppio del circuito stampato di pi 0