IC che preprogramma l'Assemblea SMT del circuito stampato assiste 2 anni di garanzia
Le nostre capacità per il trattamento del montaggio nudo del bordo di PC
Immissioni dei dati di montaggio: Dati RS-274-X o RS-274-D di Gerber con gli archivi della lista e del trapano dell'apertura, archivio di progettazione con Protel, PAD2000, POWERPCB, ORCAD
Strati 1-18 L
Tipi materiali Fr-4, Fr-5, Alto-Tg, alogeno libero, Rogers,
Isola, Taconic, Arlon, teflon, alluminio basato
Max. Panel Dimension 39000mil * 47000mil/1000mm * 1200mm
Tolleranza ±4mil ±0.10mm del profilo
Spessore 8mil-236mil/0.2mm-6.0mm del bordo
Tolleranza ±10% di spessore del bordo
Spessore dielettrico 3mil-8mil/0.075mm-0.20mm
Larghezza di pista minima 3mil/0.075mm
Min. Track Space 3mil/0.075mm
Spessore esterno HOZ-6OZ/17um~210um del Cu
Spessore interno HOZ-6OZ/17um~210um del Cu
Dimensione bit di perforazione (CNC) 6mil-256mil/0.15mm-6.50mm
Dimensione finita 4mil-236mil/0.1mm-6.0mm del foro
Tolleranza ±2mil/±0.05mm del foro
Tolleranza ±2mil/±0.05mm di posizione del foro
Dimensione 4mil/0.1mm del luogo di perforazione del laser
12:1 della razione di aspetto
Verde della maschera della lega per saldatura, blu, bianco, nero, rosso, giallo, porpora, ecc.
Ponte 2mil/0.050mm della maschera di Min Solder
Diametro del foro tappato 8mil-20mil/0.20mm-0.50mm
Controllo ±10% V-segnante di impedenza
HASL di finitura di superficie, HASL (senza piombo), oro di immersione, latta di immersione,
Argento di immersione, OSP, oro duro (fino a 100u ")
UL e TS16949: 2002 segni
Requisiti speciali: vias sepolti e ciechi, controllo di impedenza, tramite spina, BGA che saldano e dito dell'oro
Delineamento: perforazione, dirigendo, V tagliato e smussare
I servizi dell'OEM a tutte le specie di assemblee del circuito stampato come pure i prodotti imballati elettronici sono forniti
I nostri servizi per l'Assemblea del PWB
1. Ri-disposizione per l'accorciamento della dimensione del bordo
2. Montaggio nudo del bordo di pc
3. Assemblea di SMT/BGA/DIP
4. Acquisizione componente completa o il sourcing sostitutivo delle componenti
5. Cablaggio e assemblaggio cavi del cavo
6. Parti di metallo, parti di gomma e parti di plastica compreso la fabbricazione della muffa
7. Meccanico, caso ed assemblea di modellatura di gomma
8. Prova funzionale
9.Repairs ed ispezione del sotto-finito/prodotti finiti
Le nostre capacità per l'Assemblea del PWB
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Intervallo di grandezza dello stampino |
736 millimetri x 736 millimetri |
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Min. IC Pitch |
0,30 millimetri |
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Max. PCB Size |
410 millimetri x 360 millimetri |
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Min. PCB Thickness |
0,35 millimetri |
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Minuto Chip Size |
0201 (0,6 millimetri X 0,3 millimetri) |
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Max. BGA Size |
74 millimetri X 74 millimetri |
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Passo della palla di BGA |
1,00 millimetro)/F3.00 millimetri (di min (massimo) |
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Diametro della sfera di BGA |
0,40 millimetri (min) /F1.00 millimetri (massimo) |
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Passo del cavo di QFP |
0,38 millimetri (min) /F2.54 millimetri (massimo) |
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Frequenza di pulizia dello stampino |
1 volta/5 ~ 10 pezzi |
Immagine di PCBA
I nostri prodotti sono venduti in tutto il mondo. Puoi stare certo dell'intero processo dei nostri prodotti.
