Verde veloce Soldermask dell'Assemblea del circuito di SMT del prototipo PCBA con sourcing delle parti

Elemento del PWB

Capacità di fabbricazione

Conteggi di strato

1--20L

Materiale di base

FR4, Alto-TG FR4, CEM3, alluminio, alta frequenza (Rogers, Taconic, Aron, PTFE, F4B)

Spessore materiale (millimetro)

0,40, 0,60, 0,80, 1,00, 1,20, 1,50, 1,60, 2,0, 2,4, 3,2

Dimensione massima del bordo (millimetri)

1200x400mm

Tolleranza del profilo del bordo

±0.15mm

Spessore del bordo

0.4mm--3.2mm

Tolleranza di spessore

±8%

Linea/spazio minimi

0.1mm

Anello anulare minimo

0.1mm

Passo di SMD

0.3mm

Fori

Dimensione minima del foro (meccanica)

0.2mm

Dimensione minima del foro (foro del laser)

0.1mm

Dimensione Tol del foro (+/-)

PTH: ±0.075mm; NPTH: ±0.05mm

Posizione Tol del foro

±0.075mm

Placcaggio

HAL DI HASL/LF

2.5um

Oro di immersione

Au del nichel 3-7um: 1-5u»

Finitura superficia

HAL, ENIG, oro placcato, oro di immersione, OSP

Rame

Peso di rame

0,5--6oz

Colore

Maschera della lega per saldatura

Verde, blu, nero, bianco, giallo, rosso, Matt Green, il nero di Matt, blu di Matt

Matrice per serigrafia

Bianco, nero, blu, giallo

Formato di file accettabile

Archivio di Gerber, Powerpcb, cad, AUTOCAD, ORCAD, P-CAD, CAM-350, CAM2000

Certificato

ROSH, ISO9001, UL

Dimensione dello stampino

736x736mm

Passo minimo di IC

0.2mm

Dimensione massima del PWB

1200x 500mm

Spessore minimo del PWB

0.25mm

Dimensione minima del chip:

0201 (0.2x0.1)/0603 (0,6 x 0.3mm)

Dimensione massima di BGA:

74x74mm

Passo della palla di BGA:

1.00mm (minimo), 3.00mm (massimo)

Diametro della sfera di BGA:

0.40mm (minimo), 1.00mm (massimo)

Passo del cavo di QFP:

0.38mm (minimo), 2.54mm (massimo)

Volume:

Un pezzo solo alle quantità basse di produzione in volume
Prime configurazioni dell'articolo di basso costo
Consegne di programma

Tipo dell'Assemblea:

Assemblea di superficie del supporto (SMT)
Assemblea della IMMERSIONE
(Supporto di superficie ed attraverso il foro) tecnologia mista
Disposizione parteggiata singola o doppia
Assemblaggio cavi

Tipo delle componenti:

Componenti passive:
Piccolo quanto pacchetto 0402
Piccolo quanto 0201 con revisione disegno
Matrici di griglia della palla (BGA):
Piccolo quanto il passo di .5mm

Parte le acquisizioni:

Carceriere (forniamo le parti)
Consegnato (fornite le parti)
Fornite alcune parti, noi fate il resto

Tipo della lega per saldatura:

Al piombo
Lead-free/ROHS compiacente

Altre capacità:

Ripari/servizi della ripresa
Assemblaggio meccanico
Configurazione della scatola
Iniezione della plastica e della muffa.